PSiP-Bordnetzteil (Power Supply in Package): Mithilfe der Halbleiter-Packaging-Technologie wird das ultimative PSiP-Paket-Netzteil mit hoher Dichte geschaffen
Mit der Vervielfachung des Stromverbrauchs von Geräten wird der Widerspruch zwischen Leistung und Lautstärke immer deutlicher.
Live-Streaming, Video, Spiele und andere Unternehmen mit hoher Rechenleistung fördern die Entwicklung von CPU zu CPU +
Bordnetzteil.
Die Lautstärke des Motherboards erhöht sich nicht.
Die Stromversorgungsleistung verdoppelte sich, die Lautstärke stieg bei gleicher Leistungsdichte um 80 %.
Hochintegrierte PCB-Gehäuse- und Oberflächenmontage-Verarbeitungstechnologie, Leistungsdichte der integrierten Stromversorgung um 70 % erhöht
Netzteil der PSiP-Serie: 10 ~ 100 W
Vorteile des integrierten Halbleiterdesigns zur Reduzierung der Ausfallrate:
- Halbleiter-Designphilosophie/Stromversorgung/Standarddesign-Stromversorgung
- Äußerst zuverlässig, staub-, feuchtigkeits- und salzsprühbeständig
- Vollautomatische Produktion mit einer Straight-Through-Rate von über 99,9 %
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 25. August 2023
